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Contexte :

Avec les progrès continus dans les technologies d'assemblage et d'encapsulation telles que les plateformes/concepts de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) innovants, apportés par une forte demande de fonctionnalités supplémentaires, d'un nombre élevé d'I/O, d'une forme plus miniature/plus fine et d'une réduction des coûts, la technologie de collage et de décollement temporaire (TBD) a été développée pour répondre aux nouveaux défis du processus FOWLP.

Sujet :

Nous sommes à la recherche d’une personne qualifiée et très motivée pour nous aider à développer de nouveaux procédés de TBD pour FOWLP afin d'intégrer des puces actives hétérogènes (HBM, ASIC) et des puces d'interconnexion/thermiques passives en utilisant une nouvelle approche de moulage. La personne retenue sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes et des matériaux utilisés dans T...